對于10mm-12mm以下的不銹鋼和低碳鋼對接焊縫，可以不開(kāi)坡口，不填絲，一次焊接完成，可輕松實(shí)現單面焊雙面成形，且焊縫組織和成份與傳統TIG焊相同，焊縫綜合性能滿(mǎn)足相關(guān)標準要求。
對施焊材料的微量元素波動(dòng)不敏感，焊接熔深穩定。
焊接熔深大，生產(chǎn)率高（提高2-3倍），高效、環(huán)保、低能耗、高性?xún)r(jià)比（成本僅為常規TIG焊的1/10）。
A-TIG焊接熔深增加機理：
電弧收縮理論
在電弧中心區，溫度高于活性劑材料分子的分解溫度，氣體和活性劑原子被電離成電子和正離子，使弧柱中心區域的導電能力增強。而在弧柱較冷的外圍區域，被蒸發(fā)的物質(zhì)仍然以分子和被分解的原子形式存在，被分解的原子大量吸收電子，形成負離子，使外圍區域作為主要導電物質(zhì)的電子減小，導電能力下降，使電弧收縮。
因為所使用的活性劑的各組分都是多原子分子，所以在電弧氣氛下發(fā)生熱解離，熱解離是吸熱反應，根據電壓原理，使得電弧收縮。
因為涂層物質(zhì)本身不導電，而涂層物質(zhì)的熔、沸點(diǎn)都比金屬的高，所以只在電弧中心溫度較高的區域才有金屬的蒸發(fā)，形成陽(yáng)極斑點(diǎn)，即涂層的存在減小了陽(yáng)極斑點(diǎn)區，從而使電弧收縮。
表面張力溫度梯度改變理論
熔深增加是由于電弧與熔池表面相互作用的結果，陽(yáng)極根部增加的電流密度引起的電磁力驅動(dòng)了循環(huán)流所致。
